Proizvajalec antistatične termoplastične embalaže za varno zaščito elektronike

Antistatična termoplastična embalaža odShunxinje zasnovan za shranjevanje, rokovanje, transport in uporabo v proizvodni liniji elektronskih in statično občutljivih komponent. Kot izkušen kitajski proizvajalec in dobavitelj Shunxin proizvaja termoformirane ESD pladnje iz PP, PET, PS in drugih ustreznih termoplastičnih materialov. Raven odpornosti materiala in površine je mogoče izbrati glede na zahteve ESD komponente, dimenzije izdelka in okolje, v katerem se uporablja.

ESD zaščita za elektronske komponente

Statična elektrika lahko poškoduje občutljive elektronske komponente med proizvodnjo, sestavljanjem, rokovanjem in transportom. Shunxin ESD embalaža uporablja posebej oblikovane termoplastične materiale za zagotavljanje nadzorovanega elektrostatičnega obnašanja in zmanjšanje tveganja, povezanega s statičnim nabojem.

Površinski upor je mogoče prilagoditi od 1,0×10⁴Ω do 1,0×10¹¹Ω, kar omogoča, da se specifikacija embalaže prilagodi različnim zahtevam glede zaščite komponent.

Specifikacija izdelka

Prilagajanje termoformiranega ESD pladnja

Shunxin uporablja termoformiranje za izdelavo ESD pladnjev z votlinami in postavitvami, značilnimi za izdelek. Embalažo je mogoče razviti iz risb strank, fizičnih vzorcev ali dimenzij izdelka.

Prilagajanje vključuje:

· Velikost pladnja in splošna oblika

· Votline za izdelke in območja pozicioniranja

· Debelina stene

· Površinska odpornost

· Barva

· Logotip in oznake

· Struktura zlaganja ali gnezdenja

· Zaščitni vložki ali funkcije oblazinjenja

Zmogljivost pakiranja velikega formata

Za prevelike elektronske komponente ali sisteme pakiranja iz več delov lahko Shunxinova oprema obdeluje termoformirane pladnje do 1300 × 750 × 740 mm. To omogoča enak proizvodni pristop za pokrivanje tako standardnih pladnjev za sestavne dele kot tudi večjih embalažnih struktur po meri.

Uporaba izdelka

Elektronske komponente Za konektorje, senzorje, dele, povezane s PCB, polprevodniške komponente in druge izdelke, občutljive na ESD.

Ravnanje s PCB Za začasno skladiščenje, prenos in ravnanje v proizvodni liniji s tiskanimi vezji in elektronskimi sklopi.

Natančni elektronski deli Za organizirano pakiranje komponent, ki zahtevajo posamezne votline in nadzorovano pozicioniranje.

SMT in proizvodnja elektronike Za ravnanje z materialom in promet komponent med proizvodnjo in montažo.

Optoelektronske komponente Za pakiranje optičnih komunikacijskih in optoelektronskih delov z določenimi zahtevami ESD.

Industrijska elektronska oprema Za shranjevanje in transport statično občutljivih industrijskih komponent in sklopov.

Zakaj izbrati Shunxin

Širok razpon odpornosti Površinski upor je mogoče določiti od 1,0 × 10⁴Ω do 1,0 × 10¹¹Ω glede na zahtevo glede pakiranja.

Več termoplastičnih materialov Možnosti PP, PET in PS omogočajo različne kombinacije togosti, prosojnosti, odpornosti na udarce in stroškov.

Zmogljivost velikega pladnja Oprema podpira termoformirano embalažo do 1300 × 750 × 740 mm.

Risba ali načrtovanje na podlagi vzorcev Dimenzije pladnjev, votline in strukture je mogoče razviti iz fizičnih izdelkov, risb ali specifikacij strank.

Prilagodljiva proizvodnja Primerno za razvoj prototipov kot tudi za proizvodnjo večjih količin, pri čemer se količine naročila obravnavajo glede na velikost izdelka in proizvodne zahteve.

Izkušen proizvajalec toplotnega oblikovanja Shunxin ima več kot 20 let izkušenj pri proizvodnji termoformirane plastične embalaže in ESD pladnjev.

Vodnik za izbiro materiala ESD

Značilnosti pakiranja

Shunxin lahko konfigurira strukturo pladnja glede na izdelek, ki je pakiran. Posamezne votline lahko pomagajo pri ločevanju komponent, medtem ko lahko funkcije za pozicioniranje po meri zmanjšajo gibanje med transportom in rokovanjem.

Pri izdelkih z višjimi zahtevami po videzu je mogoče v izbrane oblike embalaže vključiti tudi blažilne materiale, kot je goba, da se zmanjša stik s površino in madeži rokovanja.

Nadzor kakovosti in ESD

Specifikacije materiala je mogoče izbrati glede na zahtevano območje površinske odpornosti. Reprezentativne vzorce ali končne pladnje je mogoče preveriti z ustrezno opremo za testiranje odpornosti, da se preveri, ali je podana zahteva ESD izpolnjena.

Proizvodnja se lahko izvaja v skladu s sistemom vodenja kakovosti, ki temelji na ISO, s surovinami in končnimi izdelki, ki so na voljo za ustrezna testiranja tretjih oseb v skladu z zahtevami kupcev.

pogosta vprašanja

V1: Kakšno območje površinske odpornosti lahko zagotovi Shunxin?

Shunxin lahko proizvajaantistatična termoplastična embalažas površinskim uporom v razponu od 1,0×10⁴Ω do 1,0×10¹¹Ω, z ustrezno specifikacijo materiala, izbrano glede na aplikacijo.

V2: Kateri material naj izberem za ESD pladenj?

PP je primeren tam, kjer je pomembna odpornost proti utrujenosti, odpornost na udarce in večkratna uporaba. PET je prednosten, ko sta potrebni preglednost in togost, medtem ko je PS primeren za pladnje za elektronske komponente za splošno uporabo.

V3: Kakšna je največja velikost pladnja?

Shunxinova oprema lahko obdeluje termoformirano embalažo do približno 1300 × 750 × 740 mm, odvisno od dejanske strukture pladnja in proizvodnih zahtev.

V4: Ali je mogoče ESD pladenj prilagoditi glede na moj izdelek?

ja Shunxin lahko na podlagi vzorcev izdelkov, risb ali podatkov o dimenzijah oblikuje votline za pladnje, strukturo pozicioniranja, dimenzije, debelino stene, barvo in druge podrobnosti.

V5: Ali je ta embalaža primerna za SMT in proizvodnjo elektronike?

ja ESD pladnji na osnovi PP so primerni za ravnanje s komponentami in obračanje, kjer je potrebno večkratno ravnanje, odpornost na udarce in nadzorovane elektrostatične lastnosti.

V6: Ali je mogoče manjša poskusna naročila izdelati pred množično proizvodnjo?

O količinah proizvodnje je mogoče razpravljati glede na strukturo pladnja, velikost in zahteve glede orodja, zaradi česar je embalaža primerna tako za vzorčenje v razvojni fazi kot za serijsko proizvodnjo.